1. 三星電子發佈通用閃存存儲5.0產品。 2. 三星電子據悉將展開規模近90萬億韓元的股票回購。 3. 高盛看多村田:AI數據中心需求強勁,助推MLCC景氣上行。 4. 華碩:第三季度PC價格仍會微漲,預估漲幅收斂至個位數。 5. SK海力士將放緩HBM4量產步伐,轉而開拓通用DRAM市場。 6. 機構:今年全球內存市場規模將達到1500萬億韓元。 7. 晨星:領先存儲芯片製造商的資本支出在2026年和2027年可能進一步增加。 8. 變現壓力下貿易端NAND價格走低,23日512Gb TLC、1Tb QLC wafer價格小幅下調。 9. 佰維存儲:東莞松山湖的晶圓級先進封測製造項目正按客戶節奏推進打樣與驗證工作。 10. 傑富瑞:2026年Q3全球存儲芯片價格預估環比上漲約40%-50%,降價恐要等到2028年。

2026-06-24

1. 三星電子發佈通用閃存存儲5.0產品。 2. 三星電子據悉將展開規模近90萬億韓元的股票回購。 3. 高盛看多村田:AI數據中心需求強勁,助推MLCC景氣上行。 4. 華碩:第三季度PC價格仍會微漲,預估漲幅收斂至個位數。 5. SK海力士將放緩HBM4量產步伐,轉而開拓通用DRAM市場。 6. 機構:今年全球內存市場規模將達到1500萬億韓元。 7. 晨星:領先存儲芯片製造商的資本支出在2026年和2027年可能進一步增加。 8. 變現壓力下貿易端NAND價格走低,23日512Gb TLC、1Tb QLC wafer價格小幅下調。 9. 佰維存儲:東莞松山湖的晶圓級先進封測製造項目正按客戶節奏推進打樣與驗證工作。 10. 傑富瑞:2026年Q3全球存儲芯片價格預估環比上漲約40%-50%,降價恐要等到2028年。

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