1. 三星电子发布通用闪存存储5.0产品。 2. 三星电子据悉将展开规模近90万亿韩元的股票回购。 3. 高盛看多村田:AI数据中心需求强劲,助推MLCC景气上行。 4. 华硕:第三季度PC价格仍会微涨,预估涨幅收敛至个位数。 5. SK海力士将放缓HBM4量产步伐,转而开拓通用DRAM市场。 6. 机构:今年全球内存市场规模将达到1500万亿韩元。 7. 晨星:领先存储芯片制造商的资本支出在2026年和2027年可能进一步增加。 8. 变现压力下贸易端NAND价格走低,23日512Gb TLC、1Tb QLC wafer价格小幅下调。 9. 佰维存储:东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏推进打样与验证工作。 10. 杰富瑞:2026年Q3全球存储芯片价格预估环比上涨约40%-50%,降价恐要等到2028年。

2026-06-24

1. 三星电子发布通用闪存存储5.0产品。 2. 三星电子据悉将展开规模近90万亿韩元的股票回购。 3. 高盛看多村田:AI数据中心需求强劲,助推MLCC景气上行。 4. 华硕:第三季度PC价格仍会微涨,预估涨幅收敛至个位数。 5. SK海力士将放缓HBM4量产步伐,转而开拓通用DRAM市场。 6. 机构:今年全球内存市场规模将达到1500万亿韩元。 7. 晨星:领先存储芯片制造商的资本支出在2026年和2027年可能进一步增加。 8. 变现压力下贸易端NAND价格走低,23日512Gb TLC、1Tb QLC wafer价格小幅下调。 9. 佰维存储:东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏推进打样与验证工作。 10. 杰富瑞:2026年Q3全球存储芯片价格预估环比上涨约40%-50%,降价恐要等到2028年。