美國國防部長赫格塞思:作爲國防部長,我支持每一項軍事行動。

2026-11-10

美國國防部長赫格塞思:作爲國防部長,我支持每一項軍事行動。

其他消息
2026-11-10

據韓國ZDNet 11月10日報道,三星電子計劃於2027年初完成下一代先進封裝技術3D Cube-H的開發,並推出首套設計工具包,隨後啓動潛在客戶評估。該技術採用混合鍵合(Hybrid Bonding),通過銅與銅直接連接實現芯片垂直堆疊,互連間距目標約爲6微米,較三星現有熱壓鍵合(TC Bonding)約25微米的最小間距明顯縮小。相比傳統技術,混合鍵合能夠提高芯片連接密度、改善散熱並降低數據傳輸能耗,適用於高性能AI芯片、GPU堆疊及邏輯芯片與HBM集成。三星希望藉此增強先進封裝競爭力,爲爭取大型科技企業AI芯片代工訂單創造條件。

2026-11-10

German 10-year bond yield is slightly higher at 3.27%, having turned higher intraday and risen following the US CPI release.