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A股存儲芯片板塊持續拉昇,有研硅觸及20CM漲停,天山電子回封漲停,深科達、艾森股份此前漲停,上海新陽、長川科技、恆坤新材、瀾起科技等多股漲超10%。
2026-07-09
A股存儲芯片板塊持續拉昇,有研硅觸及20CM漲停,天山電子回封漲停,深科達、艾森股份此前漲停,上海新陽、長川科技、恆坤新材、瀾起科技等多股漲超10%。
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2026-07-09
Hermes Investment Management analyst Gallo said bond demand increased in 2026 as investors shifted funds into fixed‑income after years of strong equity returns. Robust US corporate earnings and resilient economic growth supported demand for US corporate bonds. Strong Q2 2026 demand for US municipal bonds pushed muni yields lower even as US Treasury yields rose.
Hermes Investment Management analyst Gallo said bond demand increased in 2026 as investors shifted funds into fixed‑income after years of strong equity returns. Robust US corporate earnings and resilient economic growth supported demand for US corporate bonds. Strong Q2 2026 demand for US municipal bonds pushed muni yields lower even as US Treasury yields rose.
2026-07-09
Micron Technology (MU.O): Idaho facility progressing rapidly; expected to begin production in mid-2027.
Micron Technology (MU.O): Idaho facility progressing rapidly; expected to begin production in mid-2027.
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