1. SK海力士已提交納斯達克上市申請。
2. SK海力士擬訂購半導體檢測設備，總價最高可達4000億韓元。
3. 機構：一季度全球晶圓代工2.0市場營收同比增長23%。
4. 機構：AI零部件產能排擠、大廠減產加劇，預估晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至2027年。
5. AMD自適應SoC首次集成封裝上內存。
6. 伯恩斯坦將閃迪目標價從1700美元上調至3000美元。
7. 深科技：公司HBM技術尚處於研發階段，預計短期內不會產生相關銷售收入和利潤。
8. 東芝推出採用最新一代工藝的80V N溝道功率MOSFET。
9. 大和資本：三星與SK海力士的投資計劃短期內影響料將有限。
10. 上海臨港新片區芯港集成晶圓製造項目正式開工。
11. 高盛：三星和海力士權重每漲1%，或導致外資從韓國市場撤出約20億美元。
12. 聚辰股份全系列Nor Flash產品漲價25%。
13. 江波龍：建設完成mSSD月產能百萬交付能力，mSSD高速存儲介質賦能端側AI規模應用。
14. 鼎龍股份：積極關注並前瞻佈局算力、存儲、光通信等領域的高端材料。
