晶合集成在港交所公告,在港上市拟发行2.161亿股H股(视乎超额配股权行使与否而定),发行价介于30至32.3港元/股,预期7月10日开始交易。

2026-06-30

晶合集成在港交所公告,在港上市拟发行2.161亿股H股(视乎超额配股权行使与否而定),发行价介于30至32.3港元/股,预期7月10日开始交易。